晶振，顾名思义就是晶体振荡器。它是一种基于晶体谐振的电子元件，可以产生稳定的高频振荡信号。晶振广泛应用于计算机、通信、电子电路等领域，是现代电子技术中不可或缺的重要组成部分。

晶振的封装图是指晶振元件的外形及引脚连接方式的图示。晶振的封装分为多种类型，常见的有二极管式、贴片式、插针式等。其中，二极管式晶振封装图如下所示：


贴片式晶振封装图如下所示：


插针式晶振封装图如下所示：


不同类型的晶振封装图有不同的特点和应用场景。二极管式晶振适用于高频应用，贴片式晶振适用于小型化设备，插针式晶振适用于需要频繁更换的设备。

晶振的封装名中心是指晶振元件的封装名称。晶振的封装名中心通常由封装形式、引脚数目、引脚排列方式等因素组成。例如，常见的二极管式晶振的封装名中心为HC-49S，澳门金沙捕鱼官网其中H表示晶振元件，C表示二极管式封装，49表示晶振元件的尺寸，S表示引脚排列方式为直插式。

晶振的封装名中心在晶振选择和应用中起着重要的作用。不同的封装名中心对应着不同的尺寸、引脚排列方式和应用场景，选择合适的封装名中心可以提高晶振的性能和稳定性。

晶振封装图及封装名中心是晶振元件的重要标志，对晶振的选择和应用具有重要意义。了解晶振的封装图和封装名中心，可以帮助我们更好地选择和应用晶振，提高电子系统的性能和稳定性。